IGBT水冷散热器

       苏州大图热控科技有限公司致力于大功率高热流密度芯片的散热技术开发，特别是液冷，相变冷却技术开发，公司注册资金1000万，由清华大学博士*，团队成员都是有着多年从业经验和来自多家企业的工程师组成。主要应用于电力（特高压、柔性直流、新能源）轨道交通（高铁及城市轨道交通）；数据中心及高性能服务器，5G通讯，互联网等行业。
      大功率高热流密度芯片用液冷板设计，加工制造，公司具备搅拌摩擦焊，瞬时液相扩散焊，激光焊，火焰等专门设备和工艺，以及热阻，流阻，密封性等专业检测设备，3D造型和CAE、CFD仿真能力。